生体材料工学研究所 医療デバイス研究部門
センサ医工学分野
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センサ医工学分野

研究室のメンバー

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スタッフ

教授

博士(工学)

三林 浩二

m.bdi(at)tmd.ac.jp

助教

博士(工学)

飯谷 健太

i.bdi(at)tmd.ac.jp

助教

博士(工学)

市川 健太

ichikawa.kenta(at)tmd.ac.jp

メールアドレスの(at)は@に変えてください。

研究員・学生

研究補佐員

横田 くみ

博士課程

D7 (歯学)

松本 英和

D2 (生命理工)

張 耿

修士課程

M2

鐘 雪君

M2

恩知 滉輝

M2

篠原 利樹

M1

石田 遼太郎

M1

蒋 屹

M1

建守 茉胡

M1

平松 将太郎

M1

藤田 博之

M1

藤野 聖也

大学院研究生

林 志厚

外研生

東京工科大学

大橋 春香

東京工科大学

布野 蒼

東京工芸大学

曾 寧遠

東京医科歯科大学

荒井 潤喜

Chulalongkorn University

"Gun" Parissarut Chalee

卒業生の就職先

大学教員、日本学術振興会特別研究員PD、国立研究開発法人産業技術総合研究所、東京都産業技術研究センター、NTTデータ、コニカミノルタ、キオクシア、テルモ、ソニー、オムロン、オリンパス、キヤノン、京セラ、日立製作所、 日立ハイテク、日本IBM、東芝、オムロン、アークレイ、日機装、JR東日本、旭化成、東ソー、三菱ケミカル、大日本印刷、アルプス電気、ジーシー、セコム、ディスコ、 東京医科歯科大学大学院、日本ビクター、堀場製作所、ミツバ、リコーテクノシステムズ、など